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三星旗舰级简直有情面啊。自打上年九月份发布了对苹果iPhone 6、iPhone 6 Plus的集成ic数据分析报告以后，集成ic权威专家ChipWorks就再也不会公布过一切该类材料，现如今又把Galaxy S6给拆装科学研究了一番。

最先是根据剖析后发觉的各种各样电子器件：

－ 三星Exynos 7420 SoCCPU

－ 三星K3RG3G30MM-DGCH 3GB LPDDR4运行内存

－ 三星KLUBG4g1BD 32GB NAND闪存芯片

－ 三星533电池管理模块

－ 三星S2MPS15电池管理模块

－ 三星Shannon 333基带芯片

－ 三星Shannon 928 RF收发器

－ 三星Shannon 710wpe封包跟踪器

－ 三星C2N8B图像处理器

－ 三星电机3853B5 Wi-Fi控制模块

－ N5DDPS2(好像是三星NFC控制板)

－ 博通BCM4773定位导航集成ic

－ InvenSense MPU-6500手机陀螺仪/加快计

－ Skyworks SKY78042多模多频率段前端控制模块

－ Avago AFEM-9020、ACPM-7007 PAM

－ Maxim MAX98505DG类音频放大器

－ Maxim MAX98505輔助电池管理模块

－ Wolfson WM1840音频编码器

－ 德州仪器BQ51221单芯片无线快速充电技术信号接收器

－ Skyworks SKY1341五天线电源开关

－ 意法半导体FT6BH触摸屏plc器

屌不屌？一大堆关键的电子器件中，三星自己家就生产了前前后后足足一半，并且全是最关键的，包含CPU服务平台、通讯平台和无线接收模块。

较为与众不同的是触摸屏plc器用了意法半导体的计划方案，这可不常见，一般全是Synaptics、Cypress、Atmel和一些中国企业。

有关这种电子器件的具体地址，還是等iFixit的拆卸汇报标明吧。

当然，最重要的是那颗CPU，它但是第一个应用三星14nm FinFET加工工艺批量生产出去的。ChipWorks现阶段已经对于此事开展深层次的显微镜观查和剖析，先看来一张官方网出示的与传统式平面图晶体三极管技术性的比照平面图：

即然是平面图，就十分模糊不清了，沒有一切关键技术，只是是把漏源极给突显出来罢了。

它是就Exynos 7420CPU的真容。肯定的第一次曝出，能够 清晰地见到“7420”的序号。

现阶段还不知道它是哪里生产制造的，是三星自身的加工厂，還是运用了GlobalFoundries的生产流水线？都是有很有可能，也很有可能都是有，终究S6、S6 Edge的供应量规定十分大，三星务必迅速产出率充足多的集成ic。

更深层次的剖析，请稍等……

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