【PConline 新闻资讯】HTC M10（很有可能取名为HTC 10）能够说成近期备受关注的新手机，而该设备曝出信息内容也是五花八门。前不久，互联网上早已广为流传出了该设备的「剧照」，并且外国媒体perusmart也曝出了该设备的真机碟照图。除此之外，据了解HTC M10将于7月12日在美国宣布公布。

HTC M10碟照

从碟照图看来，HTC M10仍承继了过去商品的设计理念，选用大倾斜度的金属材料一体化外壳设计方案。而该设备外型较大的闪光点则是在背盖和外框过多处选用了高总宽的倒圆角。

HTC A9

HTC的「多下颌」设计方案，一直以来全是顾客关键吐槽的地区。因而，HTC A9也试着选用了新的设计方案，如去除开下颌的音箱及其添加物理学Home。可是，HTC A9下颌处的知名品牌LOGO和显示屏虚拟按键设计方案，看上去仍是沒有改变「多下颌」的现况。而HTC M10的去「下颌」设计方案则要看起来更为完全，选用了实体线Home键 触摸开关的设计方案，并且也去除开下颌的LOGO。

配备层面，据了解该设备将配用高通芯片骁龙820理器，配置4gB RAM 16/32/64GB ROM的储存组成，装车5.2英寸2K屏幕分辨率显示屏，后置摄像头1200万清晰度UltraPixel监控摄像头，适用激光对焦和光学防抖，内嵌3500mAh电池电量。

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